X507核心板
CPU: T507
主頻: 四核A53(1.5GHz)
內(nèi)存:標(biāo)配1GB,硬件兼容2GB
Flash: 4GB/8GB/16GB emmc可選,標(biāo)配8GB
系統(tǒng): android/linux
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核心板外觀:
CPU |
T507 |
主頻 |
四核A53(1.5GHz) |
內(nèi)存 |
標(biāo)配1GB,硬件兼容2GB |
存儲(chǔ)器 |
4GB/8GB/16GB emmc可選,標(biāo)配8GB |
電源IC |
使用AXP853T,支持動(dòng)態(tài)調(diào)頻等 |
LCD接口 |
支持RGB/LVDS接口輸出 |
Touch接口 |
電容觸摸 |
音頻接口 |
支持耳機(jī)喇叭直接輸出,支持錄放音 |
SD卡接口 |
2路SDIO輸出通道 |
emmc接口 |
板載emmc接口,管腳不另外引出 |
以太網(wǎng)接口 |
支持千兆以太網(wǎng) |
USB HOST2.0接口 |
3路HOST2.0 |
OTG接口 |
1路OTG接口 |
UART接口 |
6路串口,支持帶流控串口 |
PWM接口 |
6路PWM輸出 |
IIC接口 |
6路IIC輸出 |
SPI接口 |
2路SPI輸出 |
ADC接口 |
5路ADC輸出 |
Camera接口 |
1路MIPI輸入,1路BT656輸入 |
5V輸入電壓 |
5V/2A |
RTC輸入電壓 |
1.8V/5uA |
輸出電壓 |
3.3V/1.5A(可用于底板供電) |
工作溫度 |
-40~85度 |
儲(chǔ)存溫度 |
-10~40度 |
外觀 |
郵票孔方式 |
核心板尺寸 |
45mm*45mm*3mm |
引腳間距 |
1.0mm |
引腳焊盤尺寸 |
1.3mm*0.7mm |
引腳數(shù)量 |
172PIN |
板層 |
8層 |
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